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【环球网科技综合报道】8月3日消息，据外媒报道称，软银集团半导体部门Arm计划最快于今年9月份进行首次公开募股，估值在600亿至700亿美元之间。

此前，有消息透露，英特尔正在与软银集团进行谈判，旨在成为Arm IPO的主要投资者。